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J-GLOBAL ID：201802255898133787   整理番号：18A0707097

田口-グレイおよびエントロピー法を用いたSOCのためのはんだペースト堆積のプロセスパラメータ最適化【JST・京大機械翻訳】

Process Parameter Optimization of Solder Paste Deposition for SoC Using Taguchi-Grey and Entropy Approach

著者 (4件)： Liu Zhiwen (Institute of Intelligent Manufacturing and Information Engineering, School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Ming Xinguo (Institute of Intelligent Manufacturing and Information Engineering, School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Qu Yuanju (Institute of Intelligent Manufacturing and Information Engineering, School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Li Xiuzhen (Institute of Intelligent Manufacturing and Information Engineering, School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8  号： 3  ページ： 482-491  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだペースト堆積(SPD)の品質は,チップとプリント基板上のシステム間のはんだ継手の性能をほとんど決定する。このSPDプロセスの複雑さの観点から,重要なプロセスパラメータを同定し,それらを最適化することは,SPDの品質を改善するために非常に重要である。異なる重要なプロセスパラメータを持つ可能性のある異なる製品に基づいて,因果関係マトリックスツールを用いて,本論文のキーパラメータ(スクイーズ圧力,スクイーズ速度および分離速度)および多重応答(体積,面積,高さおよびオフセット)を同定した。Taguchi-灰色関係解析とエントロピーを統合したハイブリッドアプローチを用いて,SPDの多目的品質特性を単一目的灰色関係グレードに変換した。エントロピーを用いて,体積,面積,高さ,オフセットの重要度を測定した。推定灰色関係グレードにより,最適パラメータレベル組合せが生産パラメータ設定より良いことを確認した。分散分析は,分離速度のパラメータが最も有意であり,はんだペーストの放出効率が増加することを意味した。したがって,実験の将来の改良方向として,SPDの品質をさらに向上させるために,ナノ被覆ステンシルを提案した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ステンシル版 ,  品質 ,  オフセット ,  *エントロピー ,  品質特性 ,  分散分析 ,  被覆 ,  プリント基板 ,  *最適化 ,  因果律 ,  *プロセスパラメータ
準シソーラス用語： 最適パラメータ ,  はんだ継手 ,  *パラメータ最適化 ,  *はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： グレイ ,  エントロピー法 ,  SOC ,  はんだペースト ,  堆積 ,  プロセス ,  パラメータ最適化