文献

J-GLOBAL ID：201802256142770473   整理番号：18A0116514

鉛フリー銅合金鋳物およびその結晶化物質のCu₂SとBiの腐食挙動

Corrosion Behavior of Lead-Free Copper Alloy Castings and Their Crystallized Substances of Cu₂S and Bi

著者 (6件)： Yasuda Yoshinobu (Northeastern Industrial Research Center of Shiga Prefecture) ,  Yasuda Yoshinobu (Science and Engineering, Kansai University) ,  Abe Hiroyuki (Northeastern Industrial Research Center of Shiga Prefecture) ,  Matsubayashi Ryozo (Biwalite Co., Ltd.) ,  Maruyama Toru (Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai University) ,  Haruna Takumi (Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai University)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 58  号： 12  ページ： 1679-1686(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3.0質量%NaCl水溶液中の鉛フリーCu合金(日本工業規格(JIS)CAC411とCAC901)及びその結晶化物(Cu₂S及びBi)の腐食挙動を,Cu合金(JIS CAC406),その結晶化物質(Pb)粒子,結晶化していないCu合金(JIS CAC403)の比較を行った。Cu₂S粉末を焼結してCu₂S試料を作製し,Cu基板上にBi電気めっきを行ってBi試料を作製した。CAC411,CAC901,およびCAC403の測定された腐食電位は,Cuの代わりにSnのものに近かった。最も高いSn濃度であるCAC403の腐食電位付近の電流密度ピークは,他のCu合金と比較して最大であった。逆に,Ag/AgClに対する-0.20Vを超える全てのCu合金について示された電流密度の急激な増加は,Cuのそれと同様であった。Cu₂Sは,陽極反応の間にCuSに変換された。そのためCu合金の電流密度のこれらの増加はCuマトリックスの溶解によるものであると結論した。しかし,Cu₂Sの腐食電位はCuとCAC411の腐食電位よりも高かった。したがって,CAC411中のCu₂S粒子は陰極サイトとして作用し,自然腐食中も安定したままであると結論づけた。Biの腐食電位は,CAC901の腐食電位よりも高く,Cuの腐食電位よりもわずかに低かった。さらに,Ag/AgClに対する-0.10V未満の電位では,Biは,腐食からBiを保護することが期待されるBi₂O₃の不動態皮膜で覆われていると考えられた。したがって,CAC901のBi粒子は腐食に殆ど影響を受けないと結論された。Pbの腐食電位は,CAC406に期待されるCuとCu合金の腐食電位よりも低かった。また,Pbは,大きな陽極電流密度を示し,Cuの腐食電位付近で活発に溶解した。したがって,Pb粒子はガルバニック腐食のためにCAC406の腐食中に優先的に溶解すると結論した。最終的に,CAC411とCAC901中のCu₂SとBi粒子は,海水のような塩化物含有水溶液中のCAC406中のPb粒子よりも苛酷な腐食をほとんど受けないと結論付けた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅合金 ,  鋳物 ,  結晶化 ,  硫化銅 ,  ビスマス ,  挙動 ,  腐食機構 ,  電気めっき ,  腐食電位 ,  電流密度 ,  酸化ビスマス ,  不動態皮膜 ,  電池作用腐食 ,  粒子 ,  鉛 ,  材料 ,  海水
準シソーラス用語： 鉛フリー材料 ,  鋳造合金 ,  腐食挙動

著者キーワード (6件)： lead-free copper alloy ,  sulfide ,  bismuth ,  lead ,  polarization curve ,  corrosion

分類 (1件)： 腐食  (WB03030B)

引用文献 (26件)：

• 1) T. Kobayashi, I. Akashi, T. Maruyama, H. Abe, T. Sugitani and H. Wakai: J. JFS 81 (2009) 650-660.
• 2) Y. Takatani and T. Yokoyama: Corros. Eng. (Jpn.) 29 (1980) 122-127. 10.3323/jcorr1974.29.3_122
• 3) Y. Yasuda, H. Abe, R. Matsubayashi, T. Maruyama and T. Haruna: Journal of Japan Institute of Copper 54 (2015) 113-118.
• 4) T. Okane: J. JFS 82 (2010) 740-745.
• 5) JIS H5120: Japan Industrial Standards. (2016).

タイトルに関連する用語 (7件)： 鉛フリー ,  銅合金 ,  鋳物 ,  結晶化 ,  物質 ,  Bi ,  腐食挙動