文献

J-GLOBAL ID：201802256203649739   整理番号：18A1383365

過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価

Evaluation of Thermal Resistance for Underfill Layer in Three-dimensional Stacked ICs by Transient Thermal Analysis

著者 (4件)： 佐々木真 (富士通) ,  菊池遼 (富士通) ,  酒井泰治 (富士通) ,  作山誠樹 (富士通)
資料名： スマートプロセス学会誌  (Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻： 7  号： 4  ページ： 122-127  発行年： 2018年07月20日 
JST資料番号： F0907C  ISSN： 2186-702X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱伝導率とマイクロバンプ層の熱抵抗との関係を調べた。局所発熱源を持つ積層ICの熱解析モデルを作成し,過渡熱シミュレーションを行った。モデルの熱構造関数を計算し,マイクロバンプ層の熱抵抗を評価した。その結果,6W/m・Kまでのアンダーフィルの増加は,マイクロバンプ層の急激な減少を引き起こすことが分かった。一方,アンダーフィルの熱伝導率がその値より大きくなると,マイクロバンプ層の熱抵抗はほとんど安定であった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 三次元 ,  *集積回路 ,  *超小形回路技術 ,  高密度実装 ,  充填材料 ,  *熱抵抗 ,  熱伝導率 ,  バンプ ,  ボンディング【IC】 ,  熱源 ,  解析モデル ,  計算機シミュレーション ,  過渡現象 ,  構造関数
準シソーラス用語： *アンダーフィル ,  マイクロバンプ ,  三次元積層IC ,  熱解析

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (9件)：

• A. Horibe, K. Okamoto, H. Mori, Y. Orii, K. Kawase, Y. Takamatsu, “Thermally enhanced pre-applied underfills for 3D integration”, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013, 909-914.
• K. Matsumoto, H. Mori, Y. Orii, H. Kiritani, Y. Kawase, M. Ikemoto, M. Yamazaki, M. Sugiyama, F. Mizutani, “High thermal conductivity underfill for the thermal management of three-dimensional (3D) chip stacks,” 2014 IEEE 30th Semiconductor Thermal Measurement & Management Symposium (SEMI-THERM), 2014, 219-223
• H. Oprins, V. Cherman, K. J. Rebibis, K. Vermeersch, C. Gerets, B. Vandevelde, A. La Manna, G. Beyer, E. Beyne, “Transient analysis based thermal characterization of die-die interfaces in 3D-ICs,” 2012 IEEE 13th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2012, 1395-1404.
• S. Nakanekar, A. Kaisare, S. Tonapi, “Optimal thermal characterization of a stacked die package with TSV technology,” 2012 IEEE 13th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2012, 130-136.
• Y. Kim, SB Park, “Optimization of underfill material for better reliability and thermal behavior of 3D packages with TSVs”, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013, 2310-2318.

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱解析 ,  3次元 ,  IC ,  アンダーフィル ,  熱抵抗 ,  評価