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J-GLOBAL ID：201802256500380984   整理番号：18A1512245

マイクロフルードおよびハーメチックセラーリング応用のためのTi/Siのケイ化物ベース低温および低圧ボンディング【JST・京大機械翻訳】

Silicide Based Low Temperature and Low Pressure Bonding of TI/SI for Microfludic and Hermetic Selaling Application

著者 (7件)： Kumar C Hemanth (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Pnaigrahi Asisa Kumar (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Paul Nirupam (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Bonam Satish (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Krishna Vanjari Siva Rama (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Singh Shiv Govind (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India) ,  Panigrahi Asisa Kumar (Indian Institute of Technology Hyderabad, Department of Electrical Engineering, Sangareddy, India)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IITC  ページ： 91-93  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,(100)シリコンウエハを用いたチタン(Ti)被覆ガラスと(100)シリコンウエハとの結合を,377°Cの温度と0.15MPaの公称接触圧の低い熱圧縮サイクルで示し,検証した。走査音響トモグラフィー(SAT)を用いて,優れた結合強度>100MPaおよびボイドのない界面を観察した。これは,最適化された温度-圧力が,優れた品質結合を提供できることを明確に示唆している。さらに,接着界面へのいかなる損傷もなく,ガラス-ケイ素対をうまくダイシングすることによって確認された結合強度をさらに検証するために,結合後のダイシングを行った。この貴金属,低コスト,および低温の簡単な結合アプローチは,オンチップ適合性応用のためのマイクロ流体チャネルの密閉密封において有用である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  *ケイ素 ,  *チタン ,  *低温 ,  界面 ,  貴金属 ,  適応性 ,  品質 ,  走査 ,  ガラス ,  *低圧 ,  マイクロチャネル
準シソーラス用語： オンチップ ,  ダイシング ,  シリコンウエハ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 音声処理  (JE05000E) ,  符号理論  (ND02030R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： 応用 ,  Ti ,  Si ,  ケイ化物 ,  低温 ,  低圧 ,  ボンディング