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J-GLOBAL ID:201802256684256674   整理番号:18A0239875

パターン化Au基板上の成長したままのCu_2O薄膜の電着のHall移動度【Powered by NICT】

Hall Mobility of As-Grown Cu2O Thin Films Obtained Via Electrodeposition on Patterned Au Substrates
著者 (6件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: ROMBUNNO.201700312  発行年: 2018年 
JST資料番号: W1880A  ISSN: 1862-6254  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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電着Cu_2O膜のHall測定は,導電性基板上に半導体の二層構造測定を不要として困難である。ここでは,電着Cu_2OのHall測定のためのライン/スペース構造をしたガラス基板上にパターン形成したAuの使用を提案した。連続,(111)配向Cu_2O膜をガラス基板上に8μm/2μm Au line/space上に電着したとH all測定を行った。パターン形成した基板上にCu_2O膜の室温H all測定は,正孔濃度2.2×10~17cm~ 3および4.7×10~ 3cm~2V~ 1秒~ 1の移動度を持つp型伝導を示した。,温度依存抵抗率は半導体の特徴である負の勾配を示した。,測定された電気的特性は導電性基板よりもむしろ電着Cu_2O半導体膜に帰することができる。この方法は導電性基板のライン/スペース形状を最適化することにより,他の電着半導体のHall測定に適用することができる。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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酸化物薄膜  ,  電気化学反応 

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