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J-GLOBAL ID:201802257083431450   整理番号:18A1211844

銅金属化の基板に影響された熱機械的疲労:Stoneyの方程式の限界【JST・京大機械翻訳】

Substrate-Influenced Thermo-Mechanical Fatigue of Copper Metallizations: Limits of Stoney’s Equation
著者 (4件):
資料名:
巻: 10  号: 11  ページ: 1287  発行年: 2017年 
JST資料番号: U7237A  ISSN: 1996-1944  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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シリコンベースのマイクロエレクトロニクスに対する基板の厚さの減少における急速な進歩は,デバイスの曲げ剛性の著しい低減と,メタライゼーション層の熱機械的疲労挙動に対するその意味に取り組む必要性をもたらす。厚さ5μmのCu膜に関する結果は,強い基板厚さ依存性微細構造発展を明らかにした。hs=323と220μmの基板は,Cuの微細構造が加速された粒成長と表面粗化を示すことを示した。さらに,曲率-歪データは,Stoneyの単純化曲率-応力関係が期待される歪に関して薄い基板に対して有効でないが,より洗練された板曲げ理論を用いて扱うことができることを示した。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
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薄膜一般  ,  セラミック・磁器の性質  ,  金属薄膜 
引用文献 (23件):
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