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J-GLOBAL ID：201802257452675462   整理番号：18A0442946

光センサデバイスのためのウエハレベル実装技術【Powered by NICT】

Wafer-Level packaging technology for optical sensor devices

著者 (4件)： Toschkoff G. (ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria) ,  Bodner T. (ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria) ,  Etschmaier H. (ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria) ,  Schrank F. (ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多くの光センサは定義された範囲の角からの光を許容する包装を必要とし,望ましくない源(例えば,バックライトスクリーンからの迷光)からの光を遮断する。センサ(フィルタ)上の狭い角度範囲が,広い検出範囲を得るために,選択された解決策を開口とディフューザパッケージに統合することである。本研究では,ウエハレベルに及ぼす光センサ用の光パッケージ(開口と任意のディフューザを含む)を製造するために開発した膜アシスト成形法。ウエハレベル経済性を得られたパッケージは非常に小型で安価なことを意味するであろう。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *光センサ ,  ディフューザ ,  フィルタ ,  *センサ ,  迷光 ,  開口 ,  経済性
準シソーラス用語： 低価格 ,  センシング・カバレッジ ,  *実装技術 ,  *センサデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 光センサ ,  ウエハレベル ,  実装技術