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J-GLOBAL ID：201802257608608435   整理番号：18A0386802

熱サイクル荷重を受ける二層薄膜/基板構造の界面変形に適用したマイクロ3次元測定【Powered by NICT】

Micro 3D measurement applied to interfacial deformation of bilayer thin film/substrate structure under thermal cycling loads

著者 (5件)： Li Chuanwei (AML, Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Li Chuanwei (Department of Mechanics, School of Mechanical Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China) ,  Liu Zhanwei (School of Aerospace Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China) ,  Xie Huimin (AML, Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Jin Aizi (The Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China)
資料名： Measurement  (Measurement)
巻： 104  ページ： 29-35  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0315B  ISSN： 0263-2241  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層薄膜/基板構造(F/S)の層の間の熱的不整合に起因する故障したF/Sベース電子素子の信頼性にとって致命的である。本論文では,シリコン基板,クロム膜層と銅膜層の二重層F/Sを外部熱サイクル荷重下で検討した。走査電子顕微鏡(SEM)システムにおけるステレオビジョンモデルと組み合わせたグリッド法はマイクロスケールでの三次元変形の測定を実現するために開発した。集束イオンビーム(FIB)堆積技術を用いて,試験試料表面に1000lines/mmの空間周波数を持つマイクロスケール格子パターンを作製した。膜層間の熱疲労ミスマッチは界面領域近傍の強い3次元変形を生じさせた。面外変形と同様に界面面積の面内変形は真の3D変形特性を達成するために測定した。精度解析は,提案した方法の実現可能性を検証した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 集束イオンビーム ,  *三次元測定 ,  多層膜 ,  走査電子顕微鏡 ,  *界面 ,  銅 ,  *繰返し荷重 ,  信頼性 ,  不整合 ,  クロム ,  *薄膜 ,  三次元 ,  空間周波数 ,  熱疲れ
準シソーラス用語： マイクロスケール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 格子 ,  変形測定 ,  集束イオンビーム(FIB) ,  二層薄膜

分類 (1件)： 温度測定,温度計  (AD06010K)

タイトルに関連する用語 (5件)： サイクル荷重 ,  二層 ,  薄膜 ,  界面 ,  3次元測定