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J-GLOBAL ID:201802258033535271   整理番号:18A0848417

Millerプラトー幅によるIGBTのオンライン接合温度抽出とエージング検出【JST・京大機械翻訳】

Online junction temperature extraction and aging detection of IGBT via Miller plateau width
著者 (7件):
資料名:
巻: 2018  号: APEC  ページ: 2813-2820  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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IGBTターンオフ過程中のMillerプラトーの幅は温度に敏感で,オンライン接合温度監視に適している。本論文では,このパラメータを検出するオンライン測定システムをゲートドライバ側で達成した。3つの既存のパラメータの比較によって,実用化のためのMillerプラトー幅を用いる利点を検討した。加速エージング試験を行い,Millerプラトー幅の進展を決定し,全寿命の間の方法の有効性を検証した。結果は,結合線劣化が進展し,接合温度がエージング過程で上昇するので,Millerプラトー幅は減少し,オン状態電圧と逆に変化することを示した。したがって,Millerプラトー幅は,IGBTのオンラインエージング検出と残存寿命予測のための指標として提案される。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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トランジスタ 
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