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J-GLOBAL ID：201802258304584008   整理番号：18A2026697

高データレートおよび低遅延時間I/Oインタフェイスボードのための表皮効果抑制NiFe/Cu電気めっき多層配線【JST・京大機械翻訳】

Skin Effect Suppressed NiFe/Cu Electroplated Multilayer Wiring for High Data-Rate and Low Delay-Time I/O Interface Board.

著者 (8件)： Yamaguchi M. (Department of Electrical Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Yanai T. (Division of Electrical Engineering and Computer Science, Nagasaki University, Nagasaki, Japan) ,  Nakayama H. (Department of Electronics and Control Engineering, National Institute of Technology, Nagano College, Nagano, Japan) ,  Sai R. (New Industry Creation Hachery Center, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Fujiwara H. (Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan) ,  Kitai Y. (Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan) ,  Sato M. (Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan) ,  Sangawa U. (Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： INTERMAG  ページ： 1  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,高速・低遅延I/Oボード(代表的な配線長:200~1000mm)における長い配線のための,スキン効果抑制技術[1]-[4]の新しい応用を提案した。この提案は,50Gbps以上のデータ速度をもつI/O基板上の伝送損失をさらに低減することの困難性を克服する。これは,誘電体基板損失とCu導体の表面平滑化を低下させることによって現在行われている。本論文における主要な課題は,文献[2]-[4]におけるスパッタ蒸着薄膜の代わりに,電気めっきした磁気/導体多層による表皮効果抑制を実証することである。それは,費用対効果の高い,厚い(>5μm),大面積,および高スループットの大量生産性要件を満たすためである。複素透磁率の高周波(>10GHz)推定と低抵抗素子の測定も調べた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 大量生産 ,  *表皮効果 ,  *多層配線 ,  *銅 ,  平滑化 ,  導体 ,  *多層 ,  高速度 ,  伝送損失 ,  磁気 ,  *インタフェイス ,  *電気めっき ,  複素透磁率 ,  大面積 ,  *低遅延

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： データレート ,  低遅延 ,  インタフェイス ,  ボード ,  表皮効果 ,  Cu ,  電気めっき ,  多層配線