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J-GLOBAL ID：201802259319856712   整理番号：18A0138490

ワイヤボンドパッケージの熱緩和のための炭素ベースパターン形成したヒートスプレッダ【Powered by NICT】

Carbon-based patterned heat spreaders for thermal mitigation of wire bonded packages

著者 (10件)： Colonna J. P. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France) ,  Prieto R. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France) ,  Coudrain P. (STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France) ,  Hallez Y. (STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France) ,  Campos D. (STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France) ,  Le-Briz O. (STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France) ,  Franiatte R. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France) ,  Brunet-Manquat C. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France) ,  Chancel C. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France) ,  Rat V. (Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： THERMINIC  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコン薄層の密な積層は熱密度の有意な増加に導く熱散逸はマイクロエレクトロニクスにおける主な課題,特に小型パッケージと3D回路である。直接ハイブリッド結合は,将来のICのための最も有望な技術の一つと考えられている。対面構造は顕著な間接続能力を可能にするが,それはまた絶縁障壁の欠如のために両層に反映されることが増加した熱密度を意味している。各階層にヒータと温度センサを含む3Dハイブリッド結合に特異的な試験試料を作製し,特性化した。異なるシリコン厚さ,基板熱設計またはパターン化されたグラファイト放熱板の統合を含むいくつかの包装形態を試験した。最良の結果は,11%の熱抵抗の減少をもたらす黒鉛熱スプレッダの統合で得られた。これらの実験結果は,熱モデルを確立するために逆シミュレーションした。このモデルを用いて,熱経路を解析し,様々な包装パラメータの熱的影響を検討するために使用した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱抵抗 ,  加熱器 ,  *パターン形成 ,  マイクロエレクトロニクス ,  温度センサ ,  熱影響 ,  グラファイト ,  熱設計 ,  薄膜 ,  ケイ素 ,  三次元
準シソーラス用語： 逆シミュレーション ,  熱モデル ,  熱散逸 ,  *ヒートスプレッダ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱緩和 ,  炭素 ,  パターン形成 ,  ヒートスプレッダ