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J-GLOBAL ID：201802259399204203   整理番号：18A1426875

新しい積層CMOSイメージセンサのための先進的CuCuハイブリッドボンディング【JST・京大機械翻訳】

An Advanced CuCu Hybrid Bonding For Novel Stacked CMOS Image Sensor

著者 (17件)： Kagawa Y. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Fujii N. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Aoyagi K. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Kobayashi Y. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Nishi S. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Todaka N. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Takeshita S. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Taura J. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Takahashi H. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Nishimura Y. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Tatani K. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Kawamura M. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Nakayama H. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Ohno K. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Iwamoto H. (Sony Semiconductor Solutions, Japan) ,  Kadomura S. (Sony Semiconductor Manufacturing, Japan) ,  Hirayama T. (Sony Semiconductor Solutions, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EDTM  ページ： 65-67  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しい積層背面照射CMOSイメージセンサ(BI-CIS)の量産に成功した。新しいCISでは,著者らが開発した先進的なCuCuハイブリッド結合を導入した。電気試験結果は,著者らの高度にロバストなCuCuハイブリッド結合が顕著な接続性と信頼性を達成したことを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電気試験 ,  連結性 ,  信頼性 ,  *ロバスト性
準シソーラス用語： *CMOSイメージセンサ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： CMOSイメージセンサ ,  ボンディング