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J-GLOBAL ID:201802260240864841   整理番号:18A0195538

CMOSコンパチブル製造プロセスを用いたTaN薄膜抵抗器の開発と特性化【Powered by NICT】

Development and characterization of TaN thin film resistor with CMOS compatible fabrication process
著者 (12件):
資料名:
巻: 2017  号: ASICON  ページ: 160-162  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポリシリコンは標準CMOS技術における抵抗器デバイスのための一般的に使用される材料である。プロセス制限のために,ポリシリコン抵抗器は高抵抗変化及び高い抵抗温度係数(TCR)の問題であり,それは,アナログ回路設計における性能劣化を引き起こす可能性を持っている。本研究では,高比抵抗TaN金属膜を開発し,集積した薄いTaN金属抵抗器構造,200mmウエハCMOS Cu BEOL上に作製したであった。金属抵抗性能をCMOS抵抗デバイス応用におけるその潜在的価値を確認するために評価した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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