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J-GLOBAL ID:201802260588473339   整理番号:18A0973523

リセスアレイOhm接触技術により作製した高RF性能AlGaN/GaN HEMT【JST・京大機械翻訳】

High RF Performance AlGaN/GaN HEMT Fabricated by Recess-Arrayed Ohmic Contact Technology
著者 (9件):
資料名:
巻: 39  号:ページ: 811-814  発行年: 2018年 
JST資料番号: B0344B  ISSN: 0741-3106  CODEN: EDLEDZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本レターでは,再配列したOhm接触技術により作製した高性能ゲート凹型AlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)を示した。Ti/Al/Ni/Au金属堆積と急速アニーリングを用いて,Ohm領域で正方形柱のアレイをエッチングし,低抵抗オーム接触を作製した。伝送線路法測定を用いて,0.12Ωmmのオーム接触抵抗(R_c)を測定した。それは参照装置のものより70%低い。パターン化Ohm接触HEMT(POC HEMT)は,V_ds=10VおよびV_gs=1Vにおいて1130mA/mmの飽和電流を示し,6Vから3Vへの膝電圧のシフトを伴った。RF測定は,5GHzで71.6%の電力付加効率(PAE)を示した。第三高調波同調の後,85.2%のPAEと11.2W/mmの対応する電力密度と16.9dBの電力利得を得た。得られた結果によると,再配列したOhm接触処理したGaN HEMTは,高いRF効率と電力応用に対して大きな可能性を有している。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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トランジスタ 
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