抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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レーザ焼結は高強度,高靭性な部品を造形することができる一方で,Ra30μm程度の表面粗さが問題となることがある。現状では,部品表面をサンドペーパーで処理しており,効率が悪い。本研究では,レーザを用いて部品表面を再溶融することで,表面粗さを低減する方法を提案した。まずレーザ焼結したポリアミド部品に対する加工特性を調査し,最適な加工条件を求めた。その条件を用い平滑化を実施した結果,Raで約0.4μmまで粗さを低減することができた。(著者抄録)