抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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スマートフォン等に内蔵されるプリント基板は多層構造をしており,各層はレーザで加工された微細な穴で電気的につながっている。近年のIT機器の小型高機能化に伴う高密度実装によって,爆発的な穴数の増加と加工穴の小径化が進んできた。穴数の増加は穴あけの高速化のニーズにつながる。そこで,一つのレンズに2本のレーザビームを通して2か所同時に加工するマルチビーム方式を発案したが,光路を構成するミラーなどの枚数増が不可避であった。レーザ加工機では,光路中のレンズやミラーの形状誤差によってレーザビームに歪(ゆが)み(収差)が生じ,収差が大きいと加工穴の品質が低下する。マルチビーム方式はミラーなどの枚数増によって形状誤差が多く累積し,品質確保が困難な状況であった。また加工穴の小径化にはプリント基板上に細く集光したレーザビームが必要であり,細いビームほど収差が顕著に加工穴の品質に現れる。そこで,光路中のミラーを変形させ,収差を補正することにした。穴形状が楕円(だえん)になりやすいことに着目し,鞍(くら)形の変形によって補正可能なことを見いだした。さらに,誰にでも簡単に補正できるよう,ミラー裏面の中央に両端でピッチの異なるねじを一つ設けただけの構造とし,ねじを回すことでミラー形状をX方向に凹,Y方向に凸の鞍形に変形させ,穴形状を円形に修正する収差補正ミラーを発明した。収差補正ミラーの適用によって,加工穴の品質低下のため高速化が困難であったφ50μmの小径穴で,不足していた光軸方向の加工裕度の確保に成功して1.6倍の高速化を実現した。(著者抄録)
