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J-GLOBAL ID:201802262617960692   整理番号:18A0989619

REBCO線材における安定化材との電流分配への超伝導層表面の影響

著者 (4件):
資料名:
巻: 96th  ページ: 143  発行年: 2018年05月28日 
JST資料番号: G0564B  ISSN: 0919-5998  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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REBCO線材では,MOD法等の化学的成膜法では超伝導層表面に不純物が集中し,超伝導層と銅安定化材との電流受け渡しを阻害することが懸念される。このことから,電流電極近傍での銅安定化材から超伝導層への電流流入を詳しく調べた。超伝導層表面に不純物の多いMOD法線材では全電流が超伝導層に流入する距離(以下,電流流入距離)が13mm以上であり,不純物を減らした改良型線材では5mm程度であった。一方で,超伝導層表面の不純物が極めて少ないPLD法線材では,電流流入距離は1mm以下であった。クエンチ等で常伝導部が発生した場合の安定化材への分流でも同様の傾向になると予想される。今回の結果は,化学的成膜法を用いる場合には超伝導層表面状態を清浄とする製法或いは工程が必要なことを示唆している。本研究の一部はJST-ALCAプログラムの一環として行われた。(著者抄録)
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分類 (2件):
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超伝導材料  ,  電線・ケーブル 
タイトルに関連する用語 (5件):
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