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J-GLOBAL ID：201802264731873729   整理番号：18A1045789

高熱流束エレクトロニクスにおける熱抵抗評価【JST・京大機械翻訳】

Thermal resistance evaluation in high heat flux electronics

著者 (7件)： Kibushi R. (Department of Mechanical Engineering, Tokyo University of Science, Yamaguchi, 1-1-1 Daigakudo-ri, Sanyo-Onoda, Yamaguchi, Japan) ,  Yuki K. (Department of Mechanical Engineering, Tokyo University of Science, Yamaguchi, 1-1-1 Daigakudo-ri, Sanyo-Onoda, Yamaguchi, Japan) ,  Unno N. (Department of Mechanical Engineering, Tokyo University of Science, Yamaguchi, 1-1-1 Daigakudo-ri, Sanyo-Onoda, Yamaguchi, Japan) ,  Yuki K. (Department of Engineering, Tohoku University, 2-1-1 Katahira, Aoba Ward, Sendai, Miyagi, Japan) ,  Tomimura T. (Department Mechanical System Engineering, Kumamoto University, 2-39-1 Kumamoto Chuo, Kumamoto, Japan) ,  Hatakeyama T. (Department Mechanical Systems Engineering, 5180 Imizu, Toyama, Japan) ,  Ishizuka M. (Department Mechanical Systems Engineering, 5180 Imizu, Toyama, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 471-474  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,熱流束はエレクトロニクスのダウンサイジングにより非常に高くなり,正確な熱設計と高効率冷却技術がエレクトロニクスのより高い信頼性のために必要とされている。熱スプレッダは高熱流束エレクトロニクスのキー技術の一つである。従来,熱拡散器の熱拡散角は45度と仮定されている。しかし,角度は周囲条件に依存する。さらに,熱スプレダーの効率的な使用のために,接触熱抵抗も重要である。しかし,高熱流束条件下での熱拡散角度と接触熱抵抗は詳細には議論されていない。本論文では,高い熱流束条件下での熱拡散器における接触熱抵抗と熱拡散角度を検討した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電子技術 ,  熱設計 ,  ダウンサイジング ,  接触熱抵抗 ,  *熱抵抗 ,  熱拡散 ,  *熱流束
準シソーラス用語： ヒートスプレッダ ,  高信頼性 ,  冷却技術 ,  高効率 ,  高熱流束 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  相変化を伴う熱伝達  (PA02040V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高熱流束 ,  エレクトロニクス ,  熱抵抗 ,  評価