文献

J-GLOBAL ID：201802266293948647   整理番号：18A0160549

統合システムにおけるパッケージ:ファンアウトウエハレベルパッケージング技術におけるミリ波能動回路および受動部品の不均一集積【Powered by NICT】

Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies

著者 (5件)： Hagelauer Amelie (Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany) ,  Wojnowski Maciej (Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany) ,  Pressel Klaus (Infineon Technologies AG, Regensburg, Germany) ,  Weigel Robert (Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany) ,  Kissinger Dietmar (Innovations for High Performance Microelectronics, Frankfurt, Germany)
資料名： IEEE Microwave Magazine  (IEEE Microwave Magazine)
巻： 19  号： 1  ページ： 48-56  発行年： 2018年 
JST資料番号： W1199A  ISSN： 1527-3342  CODEN： IEMMFF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 300GHz以上の輸送と最大発振周波数を持つシリコン半導体技術における最近の進歩は,様々な応用のためのミリ波(mmW)領域で動作する複雑な送受信機フロントエンドの統合を可能にした。これらの中で,最も顕著な周波数範囲(およびそれらに付随する応用)が現在では60GHz短距離通信周波数帯域[1]-[2]およびEバンド無線バックホール解[3]-[4],ならびに自動車レーダセンサ実現[5]-[6]76 81GHzバンド。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ケイ素 ,  *集中方式 ,  自動車 ,  周波数帯 ,  *EHF波 ,  *能動回路 ,  送信
準シソーラス用語： レーダセンサ ,  無線バックホール ,  Eバンド ,  近距離無線通信 ,  半導体技術 ,  最大発振周波数 ,  *受動素子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (7件)： 統合システム ,  パッケージ ,  ミリ波 ,  能動回路 ,  受動部品 ,  不均一 ,  集積