フリップチップパッケージのパッケージ間相互作用(CPI)信頼性に及ぼすEMC特性の影響【JST・京大機械翻訳】

Baick In Hak; Lee Moon Soo; Lee Minwoo; Kim Byungwook; Ha Sang Su; Jeong Seong Won; Kim Min; Pae Sangwoo

文献

J-GLOBAL ID：201802268078094331 整理番号：18A0973719

フリップチップパッケージのパッケージ間相互作用(CPI)信頼性に及ぼすEMC特性の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of EMC properties on the chip to package interaction (CPI) reliability of flip chip package

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資料名：
巻： 2017 号： IIRW ページ： 1-6 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

エポキシ成形化合物(EMC)は,LK/ULK適用フリップチップパッケージのチップ対パッケージ相互作用(CPI)に関連する熱機械的信頼性問題を緩和するために一般的に適用されている。バンプ上に誘起された応力レベルに及ぼすEMC粘弾性特性の影響を理解するために,バンプとチップエッジ相互接続の下で,CPI試験車両(TV)を用いた一連の数値シミュレーションと信頼性試験を28/14/10nmプロセスを用いて実施した。結果は,より高い貯蔵弾性率が,近くのバンプとバンプ相互接続層の下でより低い応力レベルに導き,CPI信頼性を強化することを示した。EMC材料の性能を評価するために,位相遅れ(tanδ)値と応力緩和に基づく改良アプローチを提案した。著者らのCPI TV熱機械試験結果は,著者らの新しく提案したガイドラインと良い一致を示した。さらに,高弾性率で誘起されたEMC/SR層間剥離は,SR厚さの増加により効果的に除去できることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

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固体デバイス材料 , 固体デバイス製造技術一般

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