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J-GLOBAL ID:201802269615322477   整理番号:18A0137901

超低電力CMOS埋込みMEMSセンサの検出特性に及ぼす多結晶SiGeの影響【Powered by NICT】

The effects of poly-SiGe on sensing properties for ultra-low-power CMOS-embedded MEMS sensors
著者 (8件):
資料名:
巻: 2017  号: ICSENS  ページ: 1-3  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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20pm厚を有するMEMS構造材料としてSiとポリSiGeを比較するために,CMOS標準プロセスと測定した静電容量感度同一センサ設計を用いた8インチSi基板上に容量性加速度計を作製した。その結果,SiGeセンサの感度は,Siセンサのそれよりも2.1倍大きいことが分かった。もSiGeセンサは低騒音レベルと低電力消費を達成できることを確認し,CMOS埋め込みSiGe MEMS構造のSiGeとアベイラビリティの高い質量密度のためである。結果はポリSiGe膜は将来のCMOS埋め込みセンサ技術応用のための有望な候補であることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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半導体薄膜 
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