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J-GLOBAL ID：201802270174278260   整理番号：18A0443074

高温貯蔵におけるAlボンドパッド上のPd被覆Cuボールボンド抵抗劣化の活性化エネルギーに影響する因子【Powered by NICT】

Factors affecting activation energy for pd-coated cu ball bond resistance degradation on Al bond pads in high temperature storage

著者 (3件)： Hook Michael D. (University of Waterloo 200 University Ave. W., Waterloo, ON, Canada) ,  Hunter Stevan (ON Semiconductor Phoenix, AZ, USA) ,  Mayer Michael (University of Waterloo 200 University Ave. W., Waterloo, ON, Canada)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-7  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅ワイヤボンディングは多くのエレクトロニクス分野における主力,自動車を含むとなっている,高温条件でのAlパッド上のCuワイヤボンドの信頼性に関する必要であるより多くのデータである。Arrheniusモデルは,製品寿命を推定し,活性化エネルギーの主要なパラメータであるとされている。0.46eVから1.34eVまでの活性化エネルギーは同じ材料とエージング条件のための文献で報告されている。異なった研究の結果間でのこの明らかな不一致は,全てのケースでは活性化されないことを一つまたはそれ以上の破壊機構を示し,明確に同定されていないことが原因であった。一様に高い信頼性を得るためには,何人かの著者により観察された急速な劣化の原因を同定し,除去することが重要である。Alパッドメタライゼーション厚さの影響とエポキシカプセル化したPd被覆したCu(PCC)ボールボンドの結合抵抗と活性化エネルギーに及ぼす破壊基準の選択を検討した。175°C,200°Cおよび225°Cで試料試験により,800nmと3000nmのパッド厚さの,少なくとも二機構は抵抗変化に寄与していることを見出した。第一の機構は約0.7eVの活性化エネルギー,抵抗の1%増加に必要な時間を用いて計算した。二百十%抵抗増加まで時間から計算した,約0.4eVの活性化エネルギーを持っている。パッド厚さは活性化エネルギーに顕著に影響を与えなかったが,厚いパッドは,時効開始時の抵抗の遅い増加をもたらした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *パラジウム ,  *アルミニウム ,  高速度 ,  *被覆 ,  自動車 ,  信頼性 ,  ワイヤボンディング ,  *高温 ,  *銅 ,  電子技術 ,  時効 ,  *活性化エネルギー ,  *パッド
準シソーラス用語： 破壊機構 ,  製品寿命 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (9件)： 貯蔵 ,  Al ,  ボンドパッド ,  Pd ,  Cu ,  ボール ,  ボンド ,  活性化エネルギー ,  因子