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J-GLOBAL ID：201802273044702098   整理番号：18A1679990

パワーエレクトロニクスパッケージング設計に及ぼす熱散逸プロファイルの影響【JST・京大機械翻訳】

Impact of Heat Dissipation Profiles on Power Electronics Packaging Design

著者 (2件)： Wu Tong (Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, TN 37996, USA) ,  Ozpineci Burak (Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, TN 37996, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ITEC  ページ： 482-487  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,離散パワーデバイスの使用の熱影響と従来の熱設計法の適用の限界を理解することに焦点を当てた。経験的には,熱システムは,製造業者のdatasシートから必要な熱抵抗を持つヒートシンクを選択することに基づいて設計されている。この方法は,近似的な推定として,Siベースのパワーモジュールの粗い設計として有効であることが証明されている。しかし,広いバンドギャップ(WBG)の裸の金型は,見過ごされている付加的な熱設計の懸念をもたらす。一方,より小さいチップサイズおよびより高い電力定格のようなWBGデバイスの利点は,熱濃度問題をもたらす。本論文では,詳細な解析と熱濃度の影響を示した。より正確な熱設計のために,有限要素解析(FEA)と遺伝的アルゴリズム最適化を含むより正確なモデルも提案した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱抵抗 ,  熱影響 ,  生産者 ,  電力 ,  バンドギャップ ,  *ヒートシンク ,  熱設計 ,  近似法 ,  最適化 ,  定格
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  チップサイズ ,  パワーモジュール ,  パワーデバイス ,  *熱散逸 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 設計 ,  熱散逸 ,  プロファイル