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J-GLOBAL ID:201802273049541208   整理番号:18A0138190

工業的応用における無線温度監視のための真空包装とsemipassiveチップ【Powered by NICT】

Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications
著者 (10件):
資料名:
巻: 2017  号: ICSENS  ページ: 1-3  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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は工業的応用における高温度を監視するためのスマートシステムについて述べた。溶液は検層データと無線読取りを可能にする半受動マイクロチップを含んでいる。高温環境に対するエレクトロニクスのための保護は,真空包装により提供されている。150°Cと800°Cの周囲温度での熱分離システムは,それぞれ14および2分で適切に働くために可能にする。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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生肉の品質と処理  ,  滅菌法  ,  油層工学 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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