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J-GLOBAL ID：201802273445693634   整理番号：18A1675266

集積回路のオンチップ相互接続スタックにおける亀裂の実験室X線顕微鏡研究【JST・京大機械翻訳】

A laboratory X-ray microscopy study of cracks in on-chip interconnect stacks of integrated circuits

著者 (7件)： Kutukova K. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Niese S. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Sander C. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Standke Y. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Gluch J. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Gall M. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany) ,  Zschech E. (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 113  号： 9  ページ： 091901-091901-4  発行年： 2018年 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 約100nmの空間分解能を有する実験室透過X線顕微鏡を用いて,微小二重片持梁(マイクロDCB)試験により適用した機械的負荷中のマイクロチップにおける3D相互接続構造と破壊を画像化した。ナノX線計算機トモグラフィー(ナノXCT)に基づく高分解能3D画像シーケンスを用いて,集積回路の完全集積マルチレベルオンチップ相互接続構造における亀裂開口と伝搬を可視化した。その場マイクロDCB試験中のサブミクロン亀裂の非破壊研究により,最も弱い層と界面を同定し,Cu/誘電体界面(接着破壊)に沿った剥離と誘電体(凝集破壊)における破壊を同定し,プロセス誘起熱機械的応力に対するバックエンドラインスタックのロバスト性を評価した。Copyright 2018 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *亀裂 ,  開口 ,  X線CT ,  *X線顕微鏡 ,  可視化 ,  三次元 ,  高分解能 ,  界面 ,  画像処理 ,  誘電体 ,  *集積回路 ,  空間分解能 ,  *相互接続
準シソーラス用語： バックエンド ,  二重片持梁 ,  *オンチップ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (8件)： 集積回路 ,  オンチップ ,  相互接続 ,  スタック ,  亀裂 ,  実験室 ,  X線顕微鏡 ,  研究