文献

J-GLOBAL ID：201802274067981583   整理番号：18A1758309

フィラーを用いた高熱伝導性複合材料の微視構造設計技術

Microstructural Design Techniques of High Thermally Conductive Composites Using Fillers

著者 (1件)： 真田和昭 (富山県立大学 工学部 機械システム工学科)
資料名： 粉体工学会誌  (Journal of the Society of Powder Technology, Japan)
巻： 55  号： 6  ページ： 334-339(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： S0129A  ISSN： 0386-6157  CODEN： FKKADA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱伝導性高分子複合材料は,電子デバイスにおける熱管理のための新しい可能性を提供する。高分子複合材料の熱伝導率を改善するための現在の関心のあるアプローチは,異なる形状とサイズを有する高い熱伝導性充填剤の添加である。本論文は,高い熱伝導率を有する高分子複合材料のための微細構造設計技術の概観と,高分子複合材料の熱伝導率の強化に関する最近の進歩と進歩を記述した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *充填剤 ,  *機能性高分子 ,  複合材料 ,  熱伝導率 ,  微細構造 ,  結晶構造 ,  充填
準シソーラス用語： *熱伝導性高分子 ,  高分子複合材料 ,  最密充填

著者キーワード (10件)： 微細構造設計 ,  最密充填構造 ,  高分子複合材料 ,  ハイブリッド充填剤 ,  熱伝導率 ,  微細構造設計 ,  最密充填構造 ,  高分子複合材料 ,  ハイブリッド充填剤 ,  熱伝導率

分類 (2件)： 充填剤,補強材  (YH05030J) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

引用文献 (7件)：

• [1] I. Souma, Filler Data Katsuyou Book, Kougyou Chousa Kai (2004) pp. 14-18.
• [2] M. Kawano, Heat dissipation material needs and filler development, Plastics age 53 (2007) 91-95.
• [3] W. Cui, F. Du, J. Zhao, W. Zhang, Y. Yang, X. Xie, Y. W. Mai, Improving thermal conductivity while retaining high electrical resistivity of epoxy composites by incorporating silica-coated multi-walled carbon nanotubes, Carbon 49 (2011) 495-500.
• [4] H. Kuwahara, Creation of boron nitride nanotubes and possibility for a series of novel nano-composite materials, Funsai 53 (2010) 25-30.
• [5] R. J. Farris, Prediction of the viscosity of multimodal suspensions from unimodal viscosity data, Trans. Soc. Rheol. 12 (1968) 281-301.

タイトルに関連する用語 (4件)： フィラー ,  高熱伝導性 ,  複合材料 ,  構造設計