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J-GLOBAL ID：201802274811045649   整理番号：18A0944433

電気-熱共シミュレーションとチップ-パッケージ-ボード抽出への熱ネットワークアプローチの応用【JST・京大機械翻訳】

Application of thermal network approach to electrical-thermal co-simulation and chip-package-board extraction

著者 (7件)： Zhao Fengyun (Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China) ,  Cai Yuanbin (Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China) ,  Luo Zipeng (Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China) ,  Kuo An-Yu (Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA) ,  Ai Xin (Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA) ,  Kao C. T. (Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA) ,  Zhuang Zhemin (Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： SEMI-THERM  ページ： 1-7  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今日の電子製品は高度に統合されている。熱設計は電気設計からもはや分離できず,チップ,パッケージ,PCB(プリント回路基板)設計はシステム設計プロセスにおいて厳しくなっている。この挑戦に取り組むために,システムレベルの電気-熱共同設計と最適化が重要である。本論文では,Huaweiのコンピュータサーバのシステムレベルの電気-熱共同シミュレーションに関する2つの異なる数値アプローチを提示した。最初のものは,チップ,パッケージおよびPCBの詳細なモデリングに基づき,そして,従来の有限要素法(FEM)を,共同シミュレーションのために用いた。それは,その精度優位性を持って,システムの電気的および熱的性能の詳細な評価とそれらの間の結合を提供することができた。このアプローチは,サーバにおける併合チップ,パッケージおよびPCB設計の電気-熱共同シミュレーションを通して実証される。第二のアプローチは,特に複雑なシステムの過渡解析において高い精度と効率を示した新しい動的熱モデルに基づいており,高速ネットワークシミュレータをシステムレベルの熱シミュレーションに用いた。本論文では,計算機サーバを,空気流,シャーシ,ヒートシンク,PCBボード,パッケージなどの複数のドメインに分割し,熱システムを統合モデルベースネットワークとして再構成することができた。定常および過渡熱シミュレーションの両方を提示し,熱シミュレーション結果を実験データで検証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱特性 ,  電気設計 ,  再構成 ,  有限要素法 ,  シャシ ,  プリント基板 ,  空気流 ,  ヒートシンク ,  *シミュレーション ,  最適化 ,  モデリング ,  熱設計 ,  過渡解析
準シソーラス用語： 熱シミュレーション ,  熱モデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  数値計算  (JE02000J) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： シミュレーション ,  パッケージ ,  ボード ,  応用