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J-GLOBAL ID：201802275128536634   整理番号：18A1421344

サファイアウエハの振動援用インフィード平面研削に関する研究

著者 (5件)： 由井明紀 (防衛大) ,  籔野真大 (防衛大) ,  楠山純平 (防衛大) ,  北嶋孝之 (防衛大) ,  伊東利洋 (岡本工作機械製作所)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 62  号： 8  ページ： 427-432  発行年： 2018年08月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 発光ダイオード(LED)や半導体パワーデバイスの広範な実用化に伴い,高品位・低価格な基板用サファイアウエハの高能率生産が求められている。サファイアウエハは硬脆性材料であり,難削材料として位置付けられている。難削材料の研削加工方法として,小径砥石に超音波振動を重畳した加工事例が報告されている。振動援用により,研削砥石や工作物の微細な破壊・排除を促進し材料除去が容易にできることや,加工領域への研削液侵入による研削点温度や研削抵抗の低下効果などの利点が報告されている。一方,ウエハの平面研削においては質量の大きいカップ砥石が使用されるため,超音波を重畳することは困難である。そこで,筆者らは磁気アクチュエータを用いて砥石スピンドルをアキシャル方向に振動させるシステムを開発し,サファイアおよびシリコンウエハの振動援用インフィードロータリ平面研削を試みた。その結果,難削材料であるサファイアウエハに対しては加工時間の短縮と研削比の向上が実現できたが,被削性の高いシリコンウエハに対しては振動援用効果が認められなかった。(著者抄録)

シソーラス用語： *研削 ,  原価低減 ,  *基板 ,  *サファイア ,  発光ダイオード ,  パワーエレクトロニクス ,  *難削材 ,  研削砥石 ,  スピンドル ,  超音波振動 ,  切削油 ,  加工温度 ,  加工時間 ,  消費電力
準シソーラス用語： インフィード研削 ,  研削抵抗 ,  研削比 ,  高品位 ,  *超音波振動研削 ,  平面研削

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (11件)：

• 1) 例えば、LEDinside: 2017 Global Sapphire and LED Chip Market report, Trend Force.
• 2) 海老名雄太郎,杭偉,周立派ら,サファイアウエハの研削加工に関する研究,精密工学会学術講演会講演論文集2013S(0),(2013), 547.
• 3) 砥粒加工学編,図解 砥粒加工技術のすべて,工業調査会,(2006),86.
• 4) H.Isobe, K.Hara, A.Kyusojin, M.Okada and H.Yoshihara, Ultrasonically Assisted Grinding for Mirror Surface Finishing of Dies with Electroplated Diamond Tools, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 8, 2, (2007), 38.
• 5) 籔野真大,楠山純平,北嶋孝之,由井明紀,伊東利洋,サファイアウエハのロータリ研削における砥石揺動効果に関する研究,2017年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 (2017), 5.

タイトルに関連する用語 (6件)： サファイア ,  ウエハ ,  援用 ,  フィード ,  平面研削 ,  研究