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J-GLOBAL ID:201802276785144582   整理番号:18A0848026

回路シミュレーションにおける性能拡散により影響される並列接続SiCパワーMOSFETの挙動の調査【JST・京大機械翻訳】

Exploring the behavior of parallel connected SiC power MOSFETs influenced by performance spread in circuit simulations
著者 (5件):
資料名:
巻: 2018  号: APEC  ページ: 280-286  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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SiCパワーMOSFETの性能,特に並列化への適用性を調べるために,電気的および熱的挙動の観点から,10個のCe2M0080120D MOSFETの試料を調べた。オン状態抵抗としきい値電圧の著しい広がりが観測され,最大差はΔI10mΩ,すなわち20Aの電流で12.5%,ΔV_th1Vであった。これらの素子の並列化を,与えられたMOSFETに対する数値的に効率的で半物理的Spiceモデルを開発することにより解析した。10個の並列素子の回路シミュレーションは,素子間の電流が13%の最大不均衡と,接合部の最大不均衡が約11%の場合に最大になることを示した。ターンオン損失は2%増加したが,ターンオフ損失は同様の平均オン抵抗を持つ10の並列素子と比較して変化しなかった。ブーストモードの50kW双方向DC/DCコンバータに異なる特性を持つこれら10個の並列MOSFETを適用することにより,平均特性を持つ10個の同一MOSFETと比較して46Wの損失を増加させた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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