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J-GLOBAL ID：201802279019952726   整理番号：18A1900120

等方性導電性接着剤の硬化動力学と熱抵抗の研究【JST・京大機械翻訳】

Study of the curing kinetics and heat resistance of isotropic conductive adhesive

著者 (3件)： Jiang Han (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China) ,  Zhou Min-Bo (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China) ,  Zhang Xin-Ping (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 633-637  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,自作の等方性導電性接着剤(ICA)および対応する非充填マトリックス樹脂の硬化速度モデルを確立し,ガラス転移温度(Tg),硬化時間および温度の間の関係を,それらの個々のDiBenedetto方程式を用いて得た。それは,予想される耐熱性能を有するICAの硬化プロセスの設計を可能にした。自己触媒反応速度モデルを用いて硬化反応を記述し,等温条件下で示差走査熱量計(DSC)により得られた熱データを通して速度パラメータを決定した。ICAと非充填マトリックス樹脂の硬化反応の活性化エネルギー値はそれぞれ68.1kJ/molと72.9kJ/molであり,ICAの硬化過程が比較的容易に起こることを意味した。硬化挙動の得られたデータと計算データを比較し,確立した方程式の精度を検証し,良好な整合性を示した。ミクロンスケールの銀フレークの添加は硬化機構を非常に大きく変えなかった。最後に,硬化速度モデルとDiBenedetto方程式を通して必要なTgに対して,時間-温度分布を計算することができた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 耐熱性 ,  *熱抵抗 ,  *等方性 ,  活性化エネルギー ,  ガラス転移点 ,  温度分布
準シソーラス用語： 示差走査熱量計 ,  反応速度モデル ,  自己触媒 ,  硬化時間 ,  *導電性接着剤 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 等方性 ,  導電性接着剤 ,  硬化 ,  動力学 ,  熱抵抗 ,  研究