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J-GLOBAL ID：201802282632817994   整理番号：18A0163517

高寄生インダクタンスコネクタを含む伝送システムのための高信号完全性設計【Powered by NICT】

High signal integrity design for transmission system including high-parasitic inductance connectors

著者 (3件)： Matsuoka Shumpei (Graduate School of System and Information Enginerring, University of Tsukuba, 1-1-1 Tennodai, Tsukuba, Ibaraki 305-8573 Japan) ,  Akutsu Shun (Graduate School of System and Information Enginerring, University of Tsukuba, 1-1-1 Tennodai, Tsukuba, Ibaraki 305-8573 Japan) ,  Yasunaga Moritoshi (Faculty of Engineering Information and Systems, University of Tsukuba, 1-1-1 Tennodai, Tsukuba, Ibaraki 305-8573 Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICSJ  ページ： 133-134  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 送電線について,それらの寄生インダクタンスは,特徴的なインピーダンス不整合をもたらすことから,コネクタは,信号完全性,あるいはSI低下を引き起こした。特に,GHz領域における高速バスシステム,PCIエクスプレス,USB,SATAなどに使用されるコネクタは重篤なSI分解を引き起こし,システムにおける誤動作をもたらした。プリント回路基板(PCB)上の伝送システムは,同軸構造ではなくストリップ線路またはマイクロストリップライン構造で形成されている。製造コスト増加を犠牲にしてそれらの寄生インダクタンスを低減するために,高速データ速度のPCB用コネクタは,特別な材料(例えば両面端構造コネクタ)との複合体構造を必要とする。本論文の目的は,MHz領域で一般的に使用される安価なコネクタ(例えばピンヘッダコネクタ)を含む伝送システムでもGHz領域における新しい高SI保証技術を提案し,その有効性を示すことである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 製造原価 ,  送電線 ,  *コネクタ ,  プリント基板 ,  *送信方式 ,  同心構造 ,  高速度 ,  マイクロストリップ線路 ,  複合体
準シソーラス用語： 低価格 ,  データレート ,  ギガヘルツ ,  インピーダンス不整合 ,  *信号完全性 ,  *寄生インダクタンス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ネマチック相  (BK03020W)

タイトルに関連する用語 (5件)： 寄生インダクタンス ,  コネクタ ,  伝送システム ,  信号完全性 ,  設計