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J-GLOBAL ID：201802282985486345   整理番号：18A0442992

低温結合相互接続のための異なる金属基板上の銅ナノ粒子ペースト【Powered by NICT】

Copper nanoparticle paste on different metallic substrates for low temperature bonded interconnection

著者 (4件)： Kim Jaewon (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore) ,  Lee Byunghoon (Global Technology Center, Samsung Electronics, Yeongtong-Gu, Suwon-si, Korea) ,  Koo Ja-Myeong (Global Technology Center, Samsung Electronics, Yeongtong-Gu, Suwon-si, Korea) ,  Gan Chee Lip (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： すず基鉛フリーはんだは,エレクトロニクス産業で一般的に使用されるにもかかわらず,新材料は金属ナノ粒子などの優れた特性を調べている。本研究では,金属成分と金属化基材の間の接合材料として最近開発された銅ナノ粒子ペースト(ナノCu)を評価した。銅ナノ粒子のサイズはエレクトロニクスデバイスに適合する低温で起こることが結合可能にした。CuまたはAuのような異なる金属化表面を持つ結合成分と基板の電気的および機械的性質を研究した。Au表面で達成できる良好な結合がCu表面では,酸前処理は自然酸化物によるnanoCuペーストとCu表面の間の結合強度を改善するために必要である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *相互接続 ,  前処理 ,  *ペースト ,  メタライゼーション ,  *低温 ,  スズ ,  電子技術 ,  *金 ,  付着強さ ,  機械的性質 ,  *銅
準シソーラス用語： 金属ナノ粒子 ,  無鉛はんだ ,  *銅ナノ粒子 ,  *金属基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低温 ,  相互接続 ,  金属基板 ,  銅ナノ粒子