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J-GLOBAL ID：201802283579589029   整理番号：18A0163509

低温硬化型ポジ型感光性誘電体材料のための高い信頼性【Powered by NICT】

Higher reliability for low-temperature curable positive-tone photosensitive dielectric materials

著者 (8件)： Shoji Yu (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Araki Hitoshi (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Koyama Yutaro (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Masuda Yuki (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Hashimoto Keika (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Isobe Kimio (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Okuda Ryoji (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan) ,  Tomikawa Masao (Electronic & Imaging Materials Research Laboratories, Toray Industries, Inc., Shiga, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICSJ  ページ： 103-106  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ファンアウトウエハレベルパッケージ(FOWLPs)とファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLPs)は多くのI/O(入力/出力)を持つ多機能LSIのための進歩したパッケージの有望な候補が提案されている。FOPLPは基質当たりの生産性を改善することによりFOWLPのコストを削減するために期待されている。再分布層(RDLs)のための誘電材料はFOPLPsの最も重要な材料の一つである。高信頼性パッケージ用の新しい低温硬化可能なポジ型感光性誘電体材料とFOPLPs用絶縁層を開発した。誘電材料は主に高いパッケージ信頼性のための二因子に焦点を当てた。一つは高い伸びと絶縁層と信頼性試験中の銅RDLsからの銅酸化物層の成長の抑制である。従来の架橋剤を有する上記高分子に基づく組成と硬化膜は70%までの高伸び特性を示した。さらに,適切な添加剤は銅酸化物層は信頼性試験中の成長に抑制した。さらに,強い接着はより少ないボイドを有する誘電体層とRDLs間で達成されていることを見出した。誘電材料はFOPLPsの半導体素子実装信頼性向上への寄与の努力に重要な材料であることが期待される。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 添加剤 ,  再分布 ,  信頼性試験 ,  LSI【IC】 ,  *信頼性 ,  *誘電材料 ,  *低温 ,  酸化銅 ,  高分子 ,  伸び ,  *誘電体
準シソーラス用語： 信頼性向上 ,  絶縁層 ,  *高信頼性 ,  *光感受性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低温硬化型 ,  感光性 ,  誘電体材料 ,  高い信頼性