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J-GLOBAL ID：201802286033858811   整理番号：18A1679608

異常熱応答のための多層金属パッケージパワーデバイスの故障解析【JST・京大機械翻訳】

Failure Analysis of Multilayer-Metal-Packaged Power Devices for Abnormal Thermal Response

著者 (5件)： Zhang Yulong (Key Laboratory of Silicon Device Technology, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029, China) ,  Wang Lulu (Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China) ,  Gao Bo (Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China) ,  Wang Lixin (Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China) ,  Luo Jiajun (Key Laboratory of Silicon Device Technology, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IPFA  ページ： 1-5  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層構造とそれらの金属特性の性質のため,従来の技術を用いて異常な熱特性を有する多層金属パッケージパワーデバイスの故障解析を行うことは困難である。この挑戦を克服するために,系統的な解を提案した。まず第一に,電力装置のための異常な熱応答の故障原因を,電気的試験とダイオード順方向電圧(V_SD)曲線の解析を通して熱放散の問題として同定する。第二に,構造関数解析とX-CT試験によって,電力装置の特定の故障点を位置させた。最後に,破壊サイトを物理的破壊解析技術により解析し,特定の破壊原因を検証し,さらに顕微鏡観察とEDSにより解析した。バックメタライゼーションの酸化は,上記の破壊をもたらすはんだボイドの形成をもたらすことが分かった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *多層 ,  多層構造 ,  電圧 ,  熱特性 ,  *故障解析 ,  電力 ,  はんだ ,  ダイオード ,  熱放射 ,  *故障 ,  *熱応答 ,  メタライゼーション ,  顕微鏡観察
準シソーラス用語： 故障原因 ,  *パワーデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱応答 ,  多層 ,  パッケージ ,  パワーデバイス ,  故障解析