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J-GLOBAL ID：201802286867603884   整理番号：18A1493768

熱処理を加えた積層膜中のCu層における3軸応力解析

著者 (4件)： 松英達也 (新居浜工高専) ,  西田真之 (神戸市工高専) ,  平澤英之 (新居浜工高専) ,  志賀信哉 (新居浜工高専)
資料名： X線材料強度に関するシンポジウム講演論文集  (Proceedings of the Symposium on X-Ray Studies on Mechanical Behaviour of Materials)
巻： 52nd  ページ： 55-58  発行年： 2018年 
JST資料番号： F0605B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 集積回路 ,  電気材料 ,  配線 ,  *多層膜 ,  銅 ,  *応力解析 ,  熱処理 ,  マイグレーション【化学物質】 ,  残留応力 ,  X線応力測定 ,  RFスパッタリング ,  蒸着膜 ,  チタン ,  ケイ酸塩ガラス ,  三軸応力 ,  ストレスマイグレーション ,  cosα法【計測】 ,  *解析
準シソーラス用語： 配線材料 ,  積層膜 ,  *銅配線

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱処理 ,  積層膜 ,  Cu層 ,  3軸応力 ,  解析