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J-GLOBAL ID：201802287686747197   整理番号：18A1768140

ギ酸雰囲気中の常圧焼結によるナノ銀ペーストを用いたマルチチップ位相脚IGBTモジュール【JST・京大機械翻訳】

A Multichip Phase-Leg IGBT Module Using Nanosilver Paste by Pressureless Sintering in Formic Acid Atmosphere

著者 (5件)： Yan Haidong (Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China) ,  Mei Yun-Hui (Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China) ,  Li Xin (Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China) ,  Ma Changsheng (Jiangsu MacMic Science and Technology Co., Ltd., Changzhou, China) ,  Lu Guo-Quan (Department of Materials Science and Engineering, Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 65  号： 10  ページ： 4499-4505  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ポスト酸素焼結雰囲気およびギ酸還元雰囲気中でのナノ銀ペーストの常圧焼結により,非金属化直接接合銅(DBC)基板上にパワーデバイスを付着させる新しいアプローチを提案した。金型接着継手の平均せん断強度は25MPaに達し,非金属化DBC基板の銅酸化問題は避けられた。ナノ銀ペーストの無加圧焼結法に基づいて,絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールをプロトタイピングし,パワーモジュールの大量生産のためのこのアプローチの実現可能性を検証した。次に,焼結したナノ銀で接合したIGBTモジュールの電気的および熱的特性を,Pb92.5Sn5Ag2.5はんだ合金を用いた市販のものと比較した。このアプローチは,ナノ銀ペーストによる非金属化DBC基板上のボンディングパワーデバイスへの応用を拡張し,大量生産,低設備コスト,高収率でのパワーモジュールの製造を可能にする。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 基板 ,  酸化 ,  *焼結 ,  大量生産 ,  銅 ,  剪断強さ ,  メタライゼーション ,  熱特性 ,  *ペースト ,  *IGBT ,  プロトタイピング ,  脂肪族カルボン酸
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  パワーモジュール ,  *銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

物質索引 (1件)： ギ酸

タイトルに関連する用語 (9件)： ギ酸 ,  雰囲気 ,  常圧焼結 ,  銀ペースト ,  マルチ ,  位相 ,  脚 ,  IGBT ,  モジュール