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J-GLOBAL ID:201802287837058565   整理番号:18A0200897

フラックスレスリフローシステムにおけるはんだボール付着のための新しい一時的な接着剤【Powered by NICT】

A novel temporary adhesive for solder ball attachment in fluxless reflow system
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: IMPACT  ページ: 66-69  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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はんだ付けパッド上のはんだボールの付着を除いて,フラックスは酸化を除去し,良好な濡れのためのはんだ付けにパッド表面を清浄で信頼性のある継手を形成するために一般的に用いられる。フラックスに関する来るべき関心事であるはんだボール上の残基と加熱後の空隙をもたらした。数年では,フラックスレスリフローシステムとして知られている,流束はリフロー中の不必要なであることを主張する新しいリフローシステムを開発した。この新しいシステムでは,フラックスの機能はガスの形でギ酸または水素により置換し,残基と排尿問題を緩和することができる。フラックスレスリフローシステムにおけるボール付着の場合,リフロープロセス中の正確なパッド上のはんだボールを維持するために決定的に重要である。そこで本論文では,熱重量分析計(TGA)による熱分析からの基本特性を考慮し,粘度計による粘度測定,測定濡れ角による濡れ性,および残基を含むの点から無フラックスリフローシステムにおける新規な一時的接着剤の適用性についての詳細を議論する。結果として,様々なパッドの低粘度と濡れ角を示した噴出または散布方法で銅パッド上の良好な濡れがに適用可能である。超低残基(<5wt%)のキャラクタリゼーションはTGAによって達成された。フラックスレスリフローシステムの信頼性を決定した。適用した一時的な接着剤を用いた試料のCrosssection所見は良好な継手を示し,はんだボール並びに側におけるボイドは還元ガスと一時的接着剤から影響しなかった。添加では,継手強さをボール剪断試験の結果から十分な強さであると考えられた。,新規な一時的接着剤は無フラックスリフローシステムにおけるはんだボール付着のための潜在的候補であることを明らかにした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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