文献
J-GLOBAL ID:201802288084171170   整理番号:18A1200306

底吹銅製錬プロセスにおけるヒ素の反応機構と分布挙動【JST・京大機械翻訳】

Reaction Mechanism and Distribution Behavior of Arsenic in the Bottom Blown Copper Smelting Process
著者 (5件):
資料名:
巻:号:ページ: 302  発行年: 2017年 
JST資料番号: U7244A  ISSN: 2075-4701  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
ヒ素,毒性および発癌性元素の制御は,すべての銅製錬所にとって重要な問題である。本研究では,底吹銅製錬プロセス(SKSプロセス)におけるヒ素の反応機構と分布挙動を研究し,フラッシュ製錬プロセスと比較した。SKSプロセスとフラッシュプロセスにおけるヒ素分布の明らかな違いがあり,それは酸素ポテンシャル,揮発性,製錬温度,反応強度,および物質移動プロセスの違いに起因する。安定した生産条件下では,マット,スラグ,およびガス相の中のヒ素の分布は,それぞれ6%,12%,および82%である。より少ないヒ素は,SKSプロセスによるよりフラッシュプロセスによって気相において報告した。気相中の主なヒ素種はAsS(g),AsO(g),およびAs2(g)である。ヒ素は主にAs2O3(l)としてスラグ中に存在し,As(l)としてマット中に存在する。高いマットグレードはヒ素のガスへの除去に有害である。Fe/SiO2の変化はヒ素の分布にわずかな影響を及ぼす。SKS製錬システムからガス相へのヒ素の除去を強化するために,低酸素濃度,低酸素/鉱石比率,および低マットグレードを選ぶべきである。SKS製錬プロセスにおいて,ダストはリサイクルされず,ほとんど全てのダストが収集され,ヒ素を除去し,他のプロセスストリームにより価値ある金属を回収するためにさらに処理される。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
製錬 

前のページに戻る