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J-GLOBAL ID:201802288425557714   整理番号:18A1378292

82-4 超微細ピッチチップ-オン-ガラス(COG)相互接続のための導電性粒子移動に及ぼすアンカリング高分子層(APL)材料の影響【JST・京大機械翻訳】

82-4: Effects of the Anchoring Polymer Layer (APL) Materials on Conductive Particle Movements for Ultra-Fine Pitch Chip-on-Glass (COG) Interconnection
著者 (2件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 1113-1116  発行年: 2018年 
JST資料番号: E0907A  ISSN: 0097-966X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,APLをACFsシステムに導入した。次に,超微細ピッチCOG応用の導電性粒子移動と相互接続安定性に及ぼすAPL ACFs特性の影響を研究した。APL構造は,超微細ピッチCOG応用のための導電性粒子運動を著しく抑制できるだけでなく,電極間の電気短絡形成を防ぐこともできる。ACFs結合プロセスの後,従来のACFsの捕捉された導電性粒子の割合は33%であったが,PAN APL ACFsのそれは95%を示した。さらに,APL ACFsは,開放または短絡回路なしで安定な接触抵抗のような優れた電気的性質を示した。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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プリント回路  ,  固体デバイス材料 

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