進行ファンアウト包装工程のための包括的欠陥モニタリング手法【Powered by NICT】

Vangai Aravindh; Yeoh Richard; Chang Wesley; Pan ShihLin; Kuo Wei; Pandey Anuj; Khoo Kevin; Lakhawat Rahul; Wang Kootz

文献

J-GLOBAL ID：201802291182608240 整理番号：18A0443001

進行ファンアウト包装工程のための包括的欠陥モニタリング手法【Powered by NICT】

Comprehensive defect monitoring technique for advanced fanout packaging process

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資料名：
巻： 2017 号： EPTC ページ： 1-4 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

非常にコストなる技術ノードにおける最近の進歩により,半導体産業は包装空間における低コストアプローチに焦点を当てた。ファンアウトパッケージは,今後数年間でますます重要な役割を果たすと期待されている。プロセス統合に関する多くの出版された論文されてきたが,本論文では,生産環境における歩留りと信頼性に焦点を当てた。この生産環境に重要なので,本研究の目的はモニタリングを生成する新しいアプローチである。この技術における最近の進歩は,洗練されたファンアウト包装工程をもたらした,マルチチップモジュールファンアウト包装,欠陥モニタリングと管理へのフロントエンドのようなアプローチを必要とする。ファンアウト包装技術に進化するに従い,プロセスの複雑さと層の数は,従来のファンイン包装[1]に比較して有意に増加することが予想される。伝統的に,ファンアウト生産の開始前に,包装の欠陥モニタリングは,はんだバンプの検査で構成されている。包装展望からの欠陥の主要な源は破れ,合体するか,または,損傷はんだバンプした。しかし,ファンアウト包装は金属再分布層を用いる層のスタックを電気的に接続する。さらに,これら再分布層の寸法はおよそ数μmの範囲で十μmであった。再分布層の信頼性関心事であるより厳しい再分布層上の開放,短絡と損傷を挿入したチップの全体的信頼性に影響を与える。,ミクロンのオーダーの範囲の欠陥に対する感度または分解能は改良ファンアウト包装生産空間における歩留りと信頼性を正確に測定するための重要な基準である。は収率と欠陥を正確に推定するために構造化された方法で欠陥管理をアプローチする必要がある。本論文において,筆者らは包括的高スループット,先進的な設計則を用いた最新のファンアウトパッケージデバイスのための非侵襲的,非接触欠陥モニタリング戦略を考察し,報告する。も検査法を通して見た異なる降伏キラーをさらに議論するであろう。本研究では,KLA-TencorとASE,高雄間の共同プロジェクトである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス計測・試験・信頼性 , 固体デバイス材料 , 固体デバイス製造技術一般

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