文献

J-GLOBAL ID：201802291612609415   整理番号：18A1596971

自己および相互加熱を考慮したFEOL信頼性のための解析的多段階熱モデル【JST・京大機械翻訳】

Analytical Multistage Thermal Model for FEOL Reliability Considering Self-and Mutual-Heating

著者 (6件)： Chen Wangyong (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Cai Linlin (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Zhao Kai (School of Information and Communication, Beijing Information Science and Technology University, Beijing, China) ,  Zhang Xing (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Liu Xiaoyan (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Du Gang (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
資料名： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 65  号： 9  ページ： 3633-3639  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 狭い空間における低い熱伝導率材料の周りに包まれた高い電力密度を有する積極的にスケールされたデバイスは,自己加熱効果に敏感であり,それは,マルチフィンガー/フィンFETにおける近接効果による重大な多重加熱を含んでいる。デバイス/回路レベルでの等価集中温度の代わりに局所温度を迅速に得ることは,設計者が正確にフロントエンドライン信頼性(すなわちホットキャリア注入,バイアス温度不安定性,時間依存絶縁破壊)を予測し,より良い熱管理を達成するために重要である。本論文では,以下のことを示した。1)最初に,装置内の自己および多重加熱を効果的に扱うために,多段熱ネットワークに基づく解析モデルを提案した。2)多段階ネットワークを検証し,COMSOLとSPICEシミュレーションにより解析モデルを提案した。そして,3)モデルを利用して,マルチフィンガーとマルチフィンFETベースのインバータとリング発振器における局所温度上昇を研究し,自己加熱と信頼性最適化のための熱認識IC設計指針を提供した。結果は,解析的多段階熱モデルが局所温度上昇を予測し,全周波数範囲における不均一温度差を定量化し,集中熱モデルより優れていることを示した。さらに,モデルは信頼性予測と熱認識設計のためのプレSiステージでの迅速な熱分析を提供できる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 解析モデル ,  絶縁破壊 ,  昇温 ,  ネットワーク ,  ホットキャリア ,  シミュレーション ,  近接効果 ,  多重化 ,  *モデル ,  *信頼性 ,  周波数 ,  時間依存性
準シソーラス用語： 温度差 ,  FinFET ,  自己加熱 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (5件)： 自己 ,  FEOL ,  解析 ,  多段 ,  熱モデル