文献

J-GLOBAL ID：201802292091211321   整理番号：18A0860752

医療機器のための故障の物理とシステムレベル信頼性の間の関係の作成【JST・京大機械翻訳】

Making the connection between physics of failure and system-level reliability for medical devices

著者 (3件)： Fenner Andy (Microsystems Technology, Medtronic, Tempe, AZ 85281) ,  Porter Mark (Tempe Campus Reliability, Medtronic, Tempe, AZ 85281) ,  Crutchfield Randy (Product Development, Medtronic, Tempe, AZ 85281)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IRPS  ページ： 6A.2-1-6A.2-5  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体酸化物ベースのキャパシタは,いくつかのシステム統合アプローチに対して,より多くの対流離散キャパシタを超えるパッケージ形状因子の利点を提供する可能性がある。この技術がシステムレベルの信頼性要件を満たすことを示すために,最終試験集合がそれらの要求を満たす高い信頼度を実証するために,現実的な試験要件を有する故障の物理学の結果を示す方法論を開発した。本論文ではこのアプローチを開発するために行った研究をレビューした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 酸化物 ,  形状因子 ,  対流 ,  *信頼性 ,  信頼度 ,  半導体 ,  システムインテグレーション ,  *医療機器 ,  コンデンサ

分類 (2件)： 信頼性  (KB04040H) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 医療機器 ,  故障 ,  物理