特許

J-GLOBAL ID：201803000017794251

穿孔装置用の自動バックアップチップ供給装置

発明者： 松本 清 ,  小林 知雄
出願人/特許権者： 松本 清
代理人 (1件)： 木村 勝彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270738
公開番号（公開出願番号）：特開2015-123559
特許番号：特許第6296644号
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】被加工基板の平面に対して相対的に二次元に移動する移動台に構成された穿孔手段を有する加工手段にバックアップチップを供給する装置において、 複数のバックアップチップを積層状態で収容するバックアップチップホルダーと、前記バックアップチップホルダーの最上層のバックアップチップを穿孔作業領域に押し出し、また穿孔作業後のバックアップチップを穿孔作業領域から排出するチップ送りレバーと、前記チップ送りレバーにより押し出されたバックアップチップを保持して被加工基板の裏面に当接させるバックアップチップグリッパーとを備えた穿孔装置用の自動バックアップチップ供給装置。

IPC (3件)：

B26F 1/16 ( 200 6.01) ,  B23B 35/00 ( 200 6.01) ,  B23B 41/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B26F 1/16 ,  B23B 35/00 ,  B23B 41/00 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積み重ねられる複数枚の被加工板の孔明け機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-326374   出願人：富山日本電気株式会社
• 特開平3-003712
  
• 基板加工装置及び基板加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-137681   出願人：キヤノン株式会社