特許
J-GLOBAL ID：201803000023867988

太陽電池モジュール用の封止材

発明者：
島崎 格

島崎 格 について

, 
白髭 靖史

白髭 靖史 について

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吉原 俊夫

吉原 俊夫 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (3件)： 正林 真之 ,  芝 哲央 ,  林 一好
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-074924
公開番号（公開出願番号）：特開2014-199877
特許番号：特許第6255694号
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 密度0.870g/cm3以上0.910g/cm3未満のポリエチレン系樹脂を含有してなり、コア層と、封止材の最外層に配置されるスキン層と、を含む複数の層によって構成される多層の封止材であって、 前記コア層は、融点が70°C以下であって、 前記スキン層は、融点が90°C以上であって、 前記スキン層は、前記コア層の両面に積層されて封止材の両最外層に配置されており、 前記コア層の厚さ(S1)と、前記スキン層の厚さ(S2)との厚さの比が、S2:S1:S2=1:4:1からS2:S1:S2=1:5:1の範囲である太陽電池モジュール用の封止材。
IPC (3件)：
H01L 31/048 ( 201 4.01) ,  B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  C09K 3/10 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 31/04 560 ,  B32B 27/32 E ,  C09K 3/10 R ,  C09K 3/10 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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