特許
J-GLOBAL ID：201803000562670012

金属箔積層体

発明者：
多田 謙太

多田 謙太 について

, 
栗田 智晴

栗田 智晴 について


出願人/特許権者：
東洋紡株式会社

東洋紡株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-020064
公開番号（公開出願番号）：特開2018-076541
出願日： 2018年02月07日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
要約：
【課題】チップと金属配線を接合する際のチップの基材フィルム層への沈み込みの防止(すなわち実装性) とトレードオフとなる耐屈曲性、耐折性、柔軟性、及び基板の折り曲げ実装時等に問題視されているスプリングバック等の低減を同時に実現すること。【解決手段】エポキシ樹脂により架橋されてなるポリイミド系樹脂を含む耐熱性樹脂組成物であり、かつ、以下の(a)及び(b)であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物を提供する。(a)ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂の総量を100質量%としたときのエポキシ樹脂の配合量が0.1質量%以上10質量%以下であること(b)耐熱性樹脂組成物を金属箔の少なくとも片面に積層して金属箔積層体を作製し、次いで金属箔積層体から金属箔を取り除いて得られる基材フィルムに、基材フィルムの濃度が0.5質量%となるようにN-メチル-2-ピロリドンを加え、100°Cで2時間加熱処理した後の不溶率が40%以上であること【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂により架橋されてなるポリイミド系樹脂を含む耐熱性樹脂組成物であり、かつ、以下の(a)及び(b)であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物; (a)ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂の総量を100質量%としたときのエポキシ樹脂の配合量が0.1質量%以上10質量%以下であること; (b)耐熱性樹脂組成物を金属箔の少なくとも片面に積層して金属箔積層体を作製し、次いで金属箔積層体から金属箔を取り除いて得られる基材フィルムに、基材フィルムの濃度が0.5質量%となるようにN-メチル-2-ピロリドンを加え、100°Cで2時間加熱処理した後の不溶率が40%以上であること。
IPC (4件)：
C08L 79/08 ,  H05K 1/03 ,  C08L 63/04 ,  C08G 73/10
FI (5件)：
C08L79/08 C ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 610S ,  C08L63/04 ,  C08G73/10
Fターム (28件)：
4J002CD062 ,  4J002CM041 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA05 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QB32 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA11 ,  4J043TA13 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043XA16 ,  4J043YB02 ,  4J043YB29 ,  4J043ZA21 ,  4J043ZA36 ,  4J043ZB50
引用特許：
審査官引用 (7件)
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