特許
J-GLOBAL ID：201803000771648199

電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法

発明者：
石坂 剛

石坂 剛 について

, 
豊田 英志

豊田 英志 について

, 
石井 淳

石井 淳 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-167055
公開番号（公開出願番号）：特開2015-035567
特許番号：特許第6259608号
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の樹脂層及び第2の樹脂層を備え、 前記第1の樹脂層の熱伝導率が1W/mK以上であり、 熱伝導粒子の含有量が30体積%以下の樹脂層が、前記第1の樹脂層のダイシングが予定されている部分に形成されている、 電子デバイス封止用樹脂シート。
IPC (2件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 23/30 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM