特許
J-GLOBAL ID：201803001061975278
浸漬型電子デバイスのアレイ用冷却剤の圧力および液流を管理する方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-534614
特許番号：特許第6293152号
出願日： 2013年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも垂直に2段になっており各段に電子デバイスを少なくとも1つ備え、各電子デバイスが冷却液によって浸漬冷却されるように構成されている電子デバイスのアレイと、
冷却液を前記電子デバイスに供給する流体供給装置であって、
前記流体供給装置は、前記アレイ内で電子デバイスのポジションが最も好ましくない場合に必要な分よりわずかに高いレベルで前記冷却液の圧力および液流を発生させ、またアレイ内の各電子デバイスに実質的に均一な冷却液圧力および液流の供給を実現するように構成され、
前記電子デバイスのアレイが、少なくとも垂直2段のラック上に設置され、各垂直ラックの段が前記電子デバイスを少なくとも1つ備え、
前記流体供給装置が各垂直段のラックにさらに冷却液供給マニホールドおよび冷却液帰還マニホールドを備え、冷却液供給マニホールドおよび冷却液帰還マニホールドがそれぞれ、前記複数の電子デバイス、各垂直段のラックの前記供給マニホールドと前記帰還マニホールドを流体接続するバイパスライン、ならびに前記バイパスラインを介して圧力および/または液流を局地的に制御する圧力および/または液流制御デバイスに接続されるように構成されている、装置。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01)
, G06F 1/20 ( 200 6.01)
H05K 7/20 M
, H05K 7/20 U
, G06F 1/20 D
, G06F 1/20 A
