特許
J-GLOBAL ID:201803001319697693
電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-039007
公開番号(公開出願番号):特開2018-110262
出願日: 2018年03月05日
公開日(公表日): 2018年07月12日
要約:
【課題】放熱性の高い電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置を提供する。【解決手段】本開示の電気素子搭載用パッケージは、平板状の基板と、基板のおもて面から突出し、電気素子が搭載される搭載面を有する1つ以上の台座と、を備え、基板と台座とはセラミックスで一体的に形成されている。電気素子搭載用パッケージは、台座の搭載面に設けられる素子用端子と、台座の側面に設けられ、台座の厚み方向に延びる側面導体と、基板の内部に設けられ、基板の厚み方向に延びる基板側ビア導体と、を備え、素子用端子と側面導体と基板側ビア導体とは接続されている。【選択図】図1A
請求項(抜粋):
平板状の基板と、
前記基板のおもて面から突出し、電気素子が搭載される搭載面を有する1つ以上の台座と、
を備え、
前記基板と前記台座とはセラミックスで一体的に形成されている、電気素子搭載用パッケージ。
IPC (6件):
H01S 5/022
, H01L 23/15
, H01L 23/12
, H01L 23/02
, H01L 23/36
, H05K 1/02
FI (6件):
H01S5/022
, H01L23/14 C
, H01L23/12 J
, H01L23/02 F
, H01L23/36 C
, H05K1/02 A
Fターム (19件):
5E338AA18
, 5E338BB61
, 5E338BB75
, 5E338EE02
, 5E338EE32
, 5F136BB02
, 5F136DA34
, 5F173MC01
, 5F173MC12
, 5F173MD04
, 5F173MD07
, 5F173MD16
, 5F173MD58
, 5F173MD64
, 5F173ME03
, 5F173ME12
, 5F173ME15
, 5F173ME22
, 5F173ME48
引用特許: