特許
J-GLOBAL ID：201203077314293944
発光装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-236266
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089728
出願日： 2010年10月21日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：
【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色調ばらつきを最小限に止め、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配することにより耐寿命性を高め、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面に凹部を有する基体絶縁部及び一部が前記基体絶縁部に埋め込まれ、かつ凹部底面及び裏面で露出する基体導電部からなり、前記凹部中央に凸部を有する基体の該凸部上面に半導体発光素子を載置し、該半導体発光素子を、前記基体の基体導電部と電気的に接続し、前記基体導電部に電圧を印加して、前記半導体発光素子及び前記基体導電部表面に蛍光体粒子を付着させ、前記凸部を囲む凹部内に反射部材を充填して、前記基体導電部表面に付着した蛍光体粒子を被覆する工程を含む発光装置の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)表面に凹部を有する基体絶縁部及び一部が前記基体絶縁部に埋め込まれ、かつ凹部底面及び裏面で露出する基体導電部からなり、前記凹部中央に凸部を有する基体の該凸部上面に半導体発光素子を載置し、
(b)該半導体発光素子を、前記基体の基体導電部と電気的に接続し、
(c)前記基体導電部に電圧を印加して、前記半導体発光素子及び前記基体導電部表面に蛍光体粒子を付着させ、
(d)前記凸部を囲む凹部内に反射部材を充填して、前記基体導電部表面に付着した蛍光体粒子を被覆する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F041AA04
, 5F041AA11
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041EE23
