特許
J-GLOBAL ID:201803001512614088
反応場提供体及びそれを用いた反応システム
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松山 裕一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-014068
公開番号(公開出願番号):特開2018-124077
出願日: 2017年01月30日
公開日(公表日): 2018年08月09日
要約:
【課題】より早く精度よく反応を完了させて精度の高い測定を行うことが可能な反応場提供体を提供すること。【解決手段】反応用板を、積層した積層反応場と該積層反応場の一端に設けられた回転手段と上記積層反応場及び上記回転手段を連結する連結手段とを具備し、上記反応用板が、表裏両面に反応用の流路が形成されており、上記連結手段は、上記積層反応場及び上記回転手段の中心軸を外した部位において、上記反応用板を貫通して上記回転手段に連結されており、上記回転手段の回転力により積層反応場全体が該回転手段の回転方向に回転可能に形成されている、反応場提供体。【選択図】図1
請求項(抜粋):
反応用板を、積層した積層反応場と
該積層反応場の一端に設けられた回転手段と
上記積層反応場及び上記回転手段を連結する連結手段とを具備し、
上記反応用板が、表裏両面に反応用の流路が形成されており、
上記連結手段は、上記積層反応場及び上記回転手段の中心軸を外した部位において、上記反応用板を貫通して上記回転手段に連結されており、上記回転手段の回転力により積層反応場全体が該回転手段の回転方向に回転可能に形成されている、
反応場提供体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (3件):
2G058CC01
, 2G058FA02
, 2G058GE01
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開平3-142823
-
半導体発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-112339
出願人:株式会社東芝
-
遺伝子検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-097873
出願人:東洋鋼鈑株式会社
前のページに戻る